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这次金立的S系列与金钢系列也各有新品推出

2018-12-10 10:43

  老牌智能手机厂商金立今天在深圳召开新品发布会,一口气推出8款新品全面屏手机,并宣布金立全系产品线都将采用全面屏。

  凤凰科技讯(作者/刘正伟) 11月26日晚间消息,老牌智能手机厂商金立今天在深圳召开新品发布会,一口气推出8款新品全面屏手机,并宣布金立全系产品线都将采用全面屏。

  “全面屏”这个词从今年下半年开始走热,它指得是在不改变手机尺寸的情况下,带来更大更清晰的视觉体验。目前市面上所谓的全面屏手机大都为18:9的屏幕比例,和以往的16:9的屏幕相比,有着更高的屏占比。

  金立集团董事长兼总裁刘立荣在发布会现场表示,全面屏手机趋势不可逆。他认为,今年是第一代全面屏,明年会进入第二代全面屏手机时代,未来将会有更多新材料的应用与创新功能围绕第二代全面屏展开。与此同时,“金立将继续坚持高端产品的研发和创新,塑造高端品牌形象。”刘立荣说。

  金立手机目前有M、S、F、金钢四大系列,这次这四大系列都有新品全面屏手机推出,其中金立S11S是此次发布会首先亮相的一款产品。作为金立S10的升级版,金立S11S的屏幕尺寸为6.01英寸,分辨率为1080P。它的背部却采用了3D四曲面玻璃材质设计,中框为高抛光处理工艺的不锈钢材质。

  和金立S10一样,金立S11S这次也采用了四摄像头设计,前置镜头为2000万+800万像素,后置镜头则是1600万像素+800万像素,支持全肤色立体美颜、多人美颜自拍、3D拍照等。核心方面则是配备6GB RAM+64GB ROM内存组合,处理器为联发科helio P30,后置电池容量为3600毫安时。另外还支持NFC手机支付以及刷公交卡,运行amigo 5.0操作界面,游戏模式支持来电消息免打扰等。

  除了金立S11S,金立这次还推出了金立S11,该机在拍照方面与S11S一样,但是配置要低一些。金立S11采用5.99英寸的全面屏设计,背部也是3D四曲面设计,内存组合为4GB RAM+64GB ROM组合,联发科helio P23处理器、后置电池容量为3410毫安时。

  与S系列不同,金立M系列主打安全,支持活体指纹识别,内置独立双安全加密芯片。这次发布会除了推出新配色的金立M7,还有金立M7 Plus推出。它采用6.43英寸的AMOLED全面屏设计,它的背面采用头层小牛皮材质,中框为21K黄金镀层的不锈钢材质,6GB RAM+128GB ROM,配备14nm制程的高通骁龙660处理器,后置5000毫安时电池,并支持QI协议无线充电。

  售价方面,金立S11售价为1799元,金立S11S为3299元,将于12月4日开售;金立M7 Plus为4399元,将于1月1日开卖。这次金立的S系列与金钢系列也各有新品推出,分别是金立F6 1299元、金立F205 999元、金立金钢3售价1399元以及金立大金钢2。

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